高通 CFO 在摩根大通 JPM 大会上表示，它将在合适的商业条款下采用英特尔的技术进行产品代工。
据介绍，英特尔 18A （台积电 N2 替代品） 是由英特尔向高通方面提出的一种方案。英特尔声称已与 5 家核心客户达成合作，高通很可能是其中之一。
高通表示，他们在过去几年的代工涨价潮中表现得很好。他们相信多元化的代工战略会很有帮助。其次，高通已经能够从利润率的角度来应对这一问题。因此，高通未来的战略将保持不变，将继续做他们已做过的事情。
对于供应链何时可能回到正常状态，他表示高通从始至终坚持认为2022 年下半年供应将出现改善，今年晚些时候仍然持有相同的观点。他强调，更应思考的是使供应与需求保持一致。
IT之家曾报道，此前有消息称英特尔将使用日后推出的20A 制程工艺来生产高通芯片，但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。
据悉，英特尔 20A 工艺定于2024 年发布，它将推出新的晶体管架构 RibbonFET。除高通外，亚马逊云计算服务 AWS 也将与英特尔代工服务合作，使用英特尔的封装解决方案，但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。
英特尔还表示，公司预期将在 2025 年重新夺回芯片制造一马当先的优势，并公布了未来四年将要推出的5 个制程工艺发展阶段，包括 10 纳米、7 纳米、4 纳米、3 纳米以及 20A。
关键字：高通编辑：北极风 引用地址：高通：会在合适的条件下考虑让英特尔代工 主要还是得平衡好利润和技术
电子网消息，11月15日，年度“Qualcomm大中华区高校合作项目交流会”在北京大学举行，来自北京大学、清华大学、北京邮电大学、中国科学院计算技术研究所、上海交通大学、深圳大学、中山大学、台湾清华大学、台湾师范大学等院校的专家学者及同学齐聚燕园，与Qualcomm一道，共同展示一年来高校合作研究项目新进展，并探讨全球无线技术及前沿科技最新动态。北京大学教育基金会秘书长李宇宁、北京大学科学研究部副部长蔡晖、Qualcomm工程技术高级副总裁Rajesh Pankaj博士、副总裁夏权、中国区研发负责人徐晧博士等出席交流会。 Qualcomm高校合作打造创新“生命线年与北邮联合成立研究中心，Qualco
Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.针对Qualcomm®骁龙™ 835移动平台推出一套全新的虚拟现实开发工具包（VRDK）。全新的骁龙VRDK让开发者能尽早获取基于骁龙835移动平台打造的VR HMD，该VRDK是由与HMD共同工作的一套已经升级的VR软件开发包来支持的。 Qualcomm Technologies, Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“通过这一全新的VRDK，我们将向虚拟现实应用的开发者提供先进的工具与技术，加速下一代VR游戏、360度VR视频与各种交互式教育、企业、医疗保健与娱乐应
今日，数码博主 @数码闲聊站 爆料，除了骁龙 888 有 4G 版本，升级款 SM8450（或为骁龙 888 Pro）也会有 4G 版本。 此外，数码博主 @旺仔百事通 和 @秃然熊猫 也发布了与之前骁龙 888 4G 传言同样的爆料。 IT之家了解到，国外爆料者 @evleaks 此前提供了 SM8450 的参数：SM8450 是高通公司的下一代 SoC，它集成了 Snapdragon X65 5G 调制解调器 - RF 系统。它采用 4nm 工艺制造。 * 基于 Arm Cortex v9 技术的 Kryo 780 CPU 内核 *Adreno 730 GPU 内核 * Spectra 680 I
骁龙888升级款也将有4G版本 /
集微网10月25日报道 10月22日至25日，2021世界物联网博览会在无锡太湖国际博览中心举办，在同期举行的中国移动物联网开发者大会上，高通技术公司商品市场总监李骏捷做了题为《拥抱5G与AI 赋能物联网未来》的报告，就5G和AI技术将如何与物联网结合，帮助千行百业产生变革等话题进行了分享。 IHS Markit独立研究机构进行的调研报告结果为：预计在2035年，5G为产业创造的经济价值能达到13.1万亿美元之多。其中，智能制造以及由此衍生出的工业4.0概念，到2035年将创造出的经济产出最高可达到4.8万亿美元，占总价值的四分之一。此外，还包括智慧城市、智慧医疗等。 李骏捷表示，在物联网领域，高通已经在全球多个细分市场拥有
5G 商用的时间慢慢的接近，中国最大运营商中国移动已表示将在明年商用 5G ，面对这个庞大的市场，全球第二大手机芯片企业 联发科 当然也不甘落后，近期宣布将在明年推出 5G 基带，这与当年在4G商用的时候落后高通有了较大的进步，显示出 联发科 在研发技术上所取得的进步。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 4G时代落后于高通 2011年美国大规模商用4G的时候高通就已提供了商用的4G芯片，2014年中国移动商用4G上半年的4G芯片主要供应商分别是高通和Marvell，下半年 联发科 才推出了4G芯片，这让联发科错失了先机。 随后联发科依靠多核战术成功扳回局面，甚至到2016年二季度在中国大陆手机芯
翻译自——microwavejournal 这是高通的故事，这家于1985年夏天在圣地亚哥成立的公司，它对手机技术的演变产生了翻天覆地的影响。高通的成功反映了它在发明技术方面的先锋作用，这些技术有几率会从根本上改变我们的生活，然后成功地将它们带入生活。高通的独特之处在于，它似乎对创新永无止境的追求，这种追求基于一种思想迅速酝酿的文化。这始于创始人Irwin Jacobs和他的6个同事——Andrew Viterbi, Adelia Coffman, Andrew Cohen, Franklin Antonia, Harvey White和Klein Gilhousen——的共同愿景，他们离开Linkabit开始了“高质量沟通”，
看蜂窝技术的演进 /
2月25日，在2014年全球移动通讯展MWC上，高通正式公开宣布64位八核处理器。 新浪科技 罗亮 在推出八核移动处理器的问题上，全球移动芯片巨头高通(74.91, -0.52, -0.69%)食言了。 2月25日，在2014年全球移动通讯展MWC上，高通正式公开宣布，将推出骁龙615芯片组，该产品将是全球首款整合4G LTE与64位解决能力的商用八核心解决方案。 过去一年里，高通公司频频表达对手机“核战”的不屑，认为一味追求核的数量是愚蠢和毫无意义的事情。而最新的举措表明，这家移动芯片的巨头公司承认自己犯下了错误。 高通食言 对于推出八核处理器，高通公司在过去一年里的观点都是不屑的。 这家移动芯片公
2021年接近尾声，联发科天玑9000、高通新一代骁龙8平台等旗舰处理器陆续亮相，这将是安卓阵营2022年旗舰要使用的芯片。 有必要注意一下的是，在联发科天玑9000、高通骁龙8平台之后，安卓阵营还将迎来一颗旗舰芯片，它就是三星打造的Exynos 2200。 今天，博主@i冰宇宙爆料，三星Exynos 2200发布时间相对要晚，预计会在2022年1月份登场。 据爆料，Exynos 2200是三星旗下最强的手机芯片，这款SoC的GPU代号“Voyager”，将采用AMD RDNA2图形微架构，性能相比Mali有大幅度的提高。 除了GPU性能的大跃升，Exynos 2200还将在CPU方面迎来巨大升级，将搭载新一代三丛集架构，其中配备了一个
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